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MiniLED背光如何突破重围?封装路线成关键
发布时间:2021-12-17 22:48浏览次数:
MiniLED背光技术看作LCD的高端进阶版,具备显示精细分区动态调光、HDR高对比、高亮度显示效果等优势。与传统OLED产品相比,画面效果平分秋色,而MiniLED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点,有望争夺OLED市场,因此备受行业关注。随着众多知名企业发布MiniLED背光产品,引发了市场新一轮的品类更新热潮。

MiniLED背光的商业应用化追溯到2019年,苹果发布了类MiniLED背光方案的Mac显示器;到了2020年,联想发布第一款MiniLED背光显示器;今年4月,苹果发布了第一款MiniLED背光平板电脑;7月,HUAWEI发布了其第一款MiniLED背光电视;10月,苹果再发首款MiniLED背光的笔记本电脑……从它的历程中可以看出,其爆发和推进极其迅速。苹果、联想、HUAWEI、TCL等行业头部企业纷纷入局,也暗示着MiniLED背光蕴含的巨大潜能,释放出新技术改革的信号。MiniLED背光瞄准的民用显示市场用户对于价格敏感度较高,而当前MiniLED背光由于技术路线不确定、MiniLED芯片成本高等因素,影响了产品定价,导致消费者接受度不够高。如何突破重围,加速渗透市场,必须在成本和技术价值两者之间取得平衡,而LED封装工艺的选择将是破局关键。


POB vsCOB

MiniLED背光封装技术主流路线是POB和COB,两种方案各有长处。总体来看,在现时技术下POB方案更具优势,打破COB高成本的掣肘,有助于稳定MiniLED背光价格。

产业链:POB产业链成熟,无需更换升级现有设备,可实现大规模量产,在降低生产成本方面有着较显著的优势。

原材料:与COB相比,同样使用PCB基板的情况下,POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大规模圆片生产,更小尺寸芯片,成本更低。

技术工艺:

1、生产良率:由于焊盘尺寸大,使用成熟工艺,POB的良率明显优于COB。维修方式:POB可手工返修,实现低成本维护。

2、发光效率:由于芯片尺寸的影响,POB的光电转换效率高于COB,功耗节能25%左右。

此外,Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装,可以实现在笔电、电竞、Monitor超薄设计,具有比较高的竞争力。

在MiniLED背光不同的细分领域应用里,POB封装路线可同时满足高对比度、低功耗、高可靠性、低成本、节能等需求,无论在车载、电竞、notebooks还是大TV都具有竞争优势。晶台推出蜂鸟系列POB解决方案,凭借超长寿命、高性价比、成熟工艺、高可靠性、超大角度等优势,在成本和性能两方面实现了优秀平衡,使得MiniLED背光产品价格更具竞争力。


未来,在MiniLED背光产业链各环节中,厂商正在加速布局、持续加码,有望在未来几年催生巨量市场。晶台方案,将助力于夯实MiniLED背光技术路线,驱动整体成本走势下降,打开民用显示消费市场接受度,加速形成新增长点。
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